文字|美国东部时间15日，台积电发布2025年第四季度财报，总营收为新台币1.05万亿元，大幅高于分析师预期的新台币1.02万亿元。毛利率达到62.3%，大幅超出预期60.6%，归属母公司净利润达新台币5,057亿元，大幅超出分析师预期的新台币4,752亿元。财报详情如下图所示（单位为亿新台币，美元以亿美元表示，所有数据均来自财报，点击放大图片）：台积电业务结构较为简单，大部分收入来自晶圆加工，按月披露经营业绩。因此，分析季报主要有两个依据。其中之一是先进工艺的百分比。目前，台积电在N2、N3工艺上具有不可替代的重要优势。体积为先进制程的出货量直接关系到毛利。除了制造成本之外，晶圆加工中最大的成本项目是折旧。先进工艺出货水平直接影响固定成本摊薄程度，进而影响整体利润水平。二是终端设备占比。特别是，HPC（高性能计算）参与的趋势可能反映了整个人工智能行业资本支出的趋势。台积电长期受到主要下游客户（如苹果）的影响，其季度业绩具有明显的周期性（尤其是智能手机占比较高）。自人工智能到来以来，增长率表现趋于稳定。看看台积电单季度终端设备份额的变化，也可以帮助你更好地了解当今热门的AI市场。本季度将是台积电财报研究的短期时间，因为台积电的2nm工艺产品很可能在今年第一季度和第二季度正式纳入报告。而2025年第四季度将是3nm工艺时代最成熟的财报，也将决定台积电明年整体毛利水平的走势。首先，我们来总结一下台积电第四季度的财务表现。 1. 3nm金提取量无限。 2nm和1.6nm虽然先进纳米工艺潜力巨大，但目前主流市场对3nm的需求强劲。在成本短期内并未大幅上升的情况下，营收、毛利率、净利润均创出新高。此外，第一季度的前景非常乐观，预计收入在 346 亿美元至 358 亿美元之间，毛利率指导为 63% 至 65%。 2、12英寸等效晶圆单价创历史新高，短期内销售价格没有下降趋势的迹象。 3.斯玛rtphone第四季度增长达到11%，而HPC则保持较低的个位数增长。高性能 HPC 增长连续第二个季度放缓。正如市场预期，先进CoWoS封装产能的缺乏很可能正在影响HPC终端的出货量。 4、台积电对AI发展的预期相对乐观，2026年资本支出指引较高，而先进封装也是资本支出的关键要素之一。 5、成本优势也在逐渐扩大，台积电可能在2026年达到顶峰，代际优势不断增强。 3nm仍有优势可挖掘。预计到2026年将超过65%。自从人工智能出现以来，半导体已经摆脱了周期性标签，尤其是台积电。台积电的3nm产品预计将于2023年第三季度正式出货。在此之前，台积电的毛利润水平基本根据成熟度而波动。的过程。例如，从2020年Q3的5nm出货量算起，到2023年的Q3，3年12个季度的3nm出货量后，毛利率从53%增长到62%。工艺相对成熟后，毛利率恢复到53%，直到3纳米产品量再次增加。 3nm工艺的周期率明显被突破，毛利率不断提升。即使现在，2nm出货在即，3nm的需求也没有放缓，毛利率再次达到62.3%的高位。 AI爆发带来的算力需求增加是主要原因，即使到了3nm，台积电仍然拥有明显的代际优势。此前，三星和英特尔可以在四个季度内交付先进工艺，但现在这个周期可能会再次延长。今年早些时候，台积电宣布将提高 3nm 工艺预估，并暂时停止接受新的 3nm 订单。换句话说，t的生产能力未来两年基本预留，2nm最早一季度出货，最迟下半年出货。台积电有确定性和高度预期，全年毛利率65%很可能成为常态。晶圆加工单价再创新高。每年20%的价格上涨并不是天方夜谭。这是台积电毛利提升的核心。台积电今年第四季度12英寸等效晶圆出货量为3,961片（k片），同比增长15.9%，但环比下降3%，意味着利润的增长并非源于产能释放。按销售额及出货量计算，第四季12英寸等效晶圆加工单价为新台币26.41万元，创历史新高。在较高的基础上，我们仍然看到 9% 的季度环比增长。这主要得益于高增长的3nm工艺产品。去年第四季度，台积电3nm工艺产品占其营收的28%，环比增长5%。在业绩会议上，有分析师指出，台积电2025年平均售价连续第二年上涨20%左右。未来20%会成为常态吗？魏哲家亲自出面表示，价格受多方面影响，不稳定。不过，如果我们看台积电财报的走势，7nm产品向5nm产品的重复，约占总营收的36%。随着算力需求的增加，未来3nm的增长空间将更加确定，单价可能会进一步上涨。预计2026年再次达到峰值，单价上涨20%未来可能成为常态。智能手机出货量是本季度的关键，但未来前景尚不确定。事实上，从消费终端产品来看，HPC的增速是明显低于智能手机。当然，最主要的原因还是苹果的新产品周期醋。第四季度，智能手机增长 11%，HPC 增长 4%，物联网增长 3%。汽车和消费电子产品相对疲软，分别下跌1%和2%。 2%。从营收分布结构来看，第四季度智能手机营收占比为32%，HPC营收占比为55%。两者累计贡献了台积电营收的87%，与前三季度持平。然而，人们对智能手机业务的预期尚不清楚。此前不少分析师表示，存储芯片涨价过高，很可能直接影响智能手机出货量。因此，虽然台积电今年的重点可能会继续放在 HPC 上，但这对于 HPC 来说并不都是好消息。 HPC 增长已连续两个季度保持在较低的个位数，这可能是由于 CoWoS 限制了需求。第四季度HPC收入增长4%。 HPC 收益第三季度ue没有同比增长。连续两个季度的个位数增长掩盖了AI计算市场的热情。我们认为，HPC增速缓慢与需求关系不大，可能受到两个方面的影响。一是客户优先。第三、第四季度是苹果的新产品周期，随着部分产能转向智能手机，HPC增长自然会放缓。其次，先进的 CoWoS 封装可能会限制 HPC 的数量。目前普遍的市场认知度已经将HBM提升到了一个比较高的水平，而当前的计算机产品实际上需要将先进工艺芯片与HBM内存相结合的先进封装。根据TrendForce之前的报道，台积电正在考虑将其45-90nm生产线的一部分分配给CoWoS封装，这也可以从先进的CoWoS封装限制HPC产品数量的现象中得到证明。谷歌将缩减TPU生产规模由于CoWoS产能不足，预计2026年产量将达到400万台至300万台。如果你不相信AI泡沫理论，资本支出正在加速，70%到80%将用于开发先进工艺能力。在第四季度财报发布会的问答环节中，台积电管理层首次回应了AI泡沫的讨论。事实上，卫哲家的说法相对保守。他表示，台积电内部正在考虑AI需求是真实的还是虚幻的。毕竟，这将直接影响台积电未来的资金投入。不过，根据魏哲家的说法，台积电在过去的三四个月里花了很多时间去审查客户，得到的回应是AI确实为其当前的发展提供了很大的推动。因此，台积电总体思路是扎实投资AI，新财年资本支出预计将达到520亿美元至56亿美元。亿，表明前景相对较高。按照2025年的规模（全年409亿），这相当于资本支出在高基数上持续增长27%至37%。可见台积电当然是有信心的。在财报电话会议上，管理层还提供了新一年资本支出趋势的粗略细分。 70%至80%将投资于建设先进工艺能力，以支持结构性人工智能需求，约10%将用于专门工艺技术，约10%至20%将用于先进封装和测试。换句话说，先进封装的资本投资可能达到数百亿美元，再次证实了先进封装的重要性。随着成本持续平准，台湾将在2026年达到顶峰。最后我们看一下台积电第四季度的性价比。事实上，利率的总体趋势台积电的利率在过去三年中一直非常稳定，其研发费率保持在区间内7-8%的e。然而，由于目前受益于单价上涨，而成本没有发生重大变化，很明显，期内收入增长远远超过成本增长。台积电第四季度全期费用仅为8.4%，为五年来最低。主要费用折旧率也大幅下降至15%左右。从产业链来看，台积电的地位明显提升。截至2023年，应收账款周转天数减少26天，存货周转天数减少8天。目前库存总周转时间仅为26天。在财报电话会议上，管理层还讨论了新一年的成本预期。 2026年，gasTSMC预计折旧率可能同比增加约10%。这一预测明显低于收入增长预测。而明年台积电盈利中的折旧摊销率很可能进一步下降，固定成本将再次被注销。综上所述，台积电目前在营收增长、产品结构、资本支出预测、成本结构等方面均表现良好。 2026年可能是台积电的鼎盛时期。
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