外媒：苹果低端MacBook芯片“被三星拆解”，英特尔获大规模“救援”订单

来源：环球网【全球网络综合技术报告】据 sammobile 报道，苹果首席供应链分析师郭明池透露，苹果已决定采用英特尔 18A（相当于 1.8 纳米）工艺来制造用于下一代低端 MacBook 和其他 Mac 设备的 M 系列芯片。此次战略调整标志着苹果有意将英特尔纳入先进制程代工厂选择范围，并避免代工目前已具备2nm量产能力的三星晶圆。苹果的低端MacBook芯片是“来自三星”。据报道，英特尔将于 2027 年中期开始向苹果供应基于 18A 工艺的芯片。这些芯片预计属于M6或M7系列，并将用于MacBook Air、iPad Air和iPad Pro等未来产品线。所有相关芯片都将在北美生产，本地化尚未实现。加上苹果的供应链。据外媒报道，三星在许多主要领域都是苹果的直接竞争对手。市场，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表，甚至 XR 设备。由于双重身份，苹果对于供应链安全非常谨慎，避免在关键技术上依赖竞争对手。 （青云）
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