英特尔CEO确认：18A工艺进入规模生产，为第三代产品奠定基础

IT之家新闻 10 月 24 日报道，科技媒体 Wccftech 今天（10 月 24 日）发表博文，英特尔首席执行官 Lip-Bu Tan 在 2025 年第三季度财务报告会议上详细介绍了该公司在客户端、服务器和晶圆代工业务方面的未来战略计划。 IT之家援引博文称，此次会议的核心信息集中在新工艺节点的落地以及下一代CPU产品的具体计划上，明确了公司未来的技术方向和市场策略。陈立武确认，公司18A先进工艺节点未来将支持至少三代客户端和服务器产品，并已进入量产阶段。至于客户端处理器，英特尔已确认首款基于 18A 处理器的 Panther Lake 处理器（Core Ultra 3 系列的一部分）将于 2025 年末推出首批高端型号，并在 CES 2026 上全面推出。其余型号为预计将于2026年上半年推出。接下来，代号为Nova Lake的下一代产品计划于2026年下半年亮相。Nova Lake带来了架构和软件层面的重要创新。它将配备多达52个核心、采用Xe3P Arc核心的新显示屏和新的LGA 1954插槽，旨在进一步加强其在高端桌面市场的竞争力。英特尔在其服务器产品线中透露，目前市场对其Granite Rapids处理器（Xeon 6 P核心）的需求依然强劲。展望未来，基于18A工艺的Clearwater Forest（Xeon 6+）和Diamond Rapids（Xeon 7）预计将分别从2026年中期推出。更令人惊讶的是，已经确认p下一代Coral Rapids处理器将重新引入同步多线程（SMT，即超线程）技术，旨在显着提升处理器的多任务性能。这个亲管道目前处于定义阶段。制程技术方面，英特尔宣布其18A制程已在位于亚利桑那州的Fab 52工厂进入大批量生产（HVM），性能进展符合预期。关键的战略声明是，18A 工艺系列将支持至少未来三代的客户端和服务器产品。与此同时，性能优化的18A-P版本和更先进的14A节点也在稳步推进。关于晶圆代工服务（IFS），英特尔强调将采取严谨的投资策略，在EMIB等先进封装技术上建立差异化优势。英特尔还简单提到了 GPU 和 AI 加速器的计划。该公司已确认每年都会推出针对AI推理优化的GPU产品，首款产品代号为Crescen。 Island产品采用Xe3P架构。
特别提示：以上内容（含即时年龄和视频（如有）由自有媒体平台“网易帐号”用户上传并发布。本平台仅提供信息存储服务。
注：以上内容（包括图片和视频，如有）由网易号用户上传发布，网易号是一个仅提供信息存储服务的社交媒体平台。